其實PCB表面起泡的原因是PCB表面附著力不好的問題。
PCB起泡是電路板生產過程中鍍銅工藝造成的，也是常見的質量缺陷之一。由於電路板生產工藝和工藝維護的複雜性，特別是在化學濕處理工藝中，PCB fabrication company很難防止板面起泡缺陷的產生。其實PCB板面起泡的原因是板面結合力差，也可以說是板面表面質量問題。印刷電路板電鍍表面起泡的原因:
1.印制電路板沉銅前預處理和圖案電鍍前預處理中的微腐蝕，過多的微腐蝕會引起孔口周圍基板的泄漏和產生鼓泡現象，因此有必要加強對微腐蝕的控制，並注意銅含量、鍍液溫度、載荷、微腐蝕劑含量等。
2.PCB沉銅液活性太強，新槽或槽液中三組分含量過高，特別是銅含量過高，會導致槽液活性過高，化學沉銅粗糙，化學銅層中氫和氧化亞銅夾雜過多，導致鍍層物理質量差，附著力差的缺陷。可采用以下方法降低銅含量，包括三組分(向槽液中加入純水)，適當增加絡合劑和穩定劑。
3.PCB板面在生產發展過程中不斷發生進行氧化，如沉銅板在空氣中發生化學氧化,不僅影響可能會導致造成孔內無銅,板面粗糙,也可能會直接造成板面起泡;沉銅板在酸液內存放工作時間不能過長,板面也會發生以及氧化,且這種通過氧化膜很難除去;因此在企業生產管理過程中沉銅板要及時加厚處理,不宜存放不同時間太長,一般最遲在12小時內要加厚鍍銅完畢。
4.印制電路板(PCB)鍍銅返工不良，一些鍍銅返工板或圖案會因返工過程中褪色不良、返工方法不當或返工過程中微蝕刻時間控制不當而起泡，等等，如發現在線銅水槽銅板返工，可在洗油酸洗後直接清除，無需微蝕刻直接返工。
5.在PCB圖文轉移過程中，顯影後水洗不充分、顯影後靜置時間過長或車間灰塵過多，都會造成板面清潔度差、纖維處理效果不佳，容易造成質量隱患。
6.PCB 鍍銅前浸浴時應注意及時更換，鍍液汙染過多，或銅含量過高，不僅會造成板材表面清潔，還會造成板材粗糙等缺陷。
7.有機汙染，尤其是油汙，發生在PCB電鍍槽中，對於自動化生產線更容易發生。
8.冬天我們需要學生注意的是印刷電子電路板設計廠家在生產發展過程板件的帶電入槽,特別是有空氣進行攪拌的鍍槽,如銅鎳，對於鎳缸冬天最好在鍍鎳前加一加溫可以水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期通過沉積的致密結構良好。
在實際生產過程中，印刷電路板表面起泡的原因有很多，可能是由不同的印刷電路板廠不同的因素造成的，不能一概而論，上述原因分析沒有區分主次和重要性，基本上是根據生產工藝流程做簡要分析，只是為大家提供了解決問題的方向和更廣闊的視野，希望在生產和解決問題的過程中，能起到實質性的作用。
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